COB自动化检测 可长时间持续工作
发货地址:陕西省西安市
产品数量:9999.00套
价格:¥9800.00 元/套 起
额定电压220V
内存4G
检测时间300ms
相机高速工业相机
镜头高清**分辨率
光源高亮度碗光源
可售卖地全国
采集模块HK-A500
结构结构精简,安装快捷
功能定位、功能丰富
安装1*光圈焦距实验调节繁琐复杂的工作
安装2②安装结构*配件安装机构设计、加工、组装;
安装3高性能的多色光源设计,适应复杂的产品打光。
CPU双核
应用行业电子、印刷、制药,PCB、FPC、仪表,工件、模具、半导体等
COB封装视觉系统具有小型化、高性能、可靠性、低功耗和易于集成等优点。它可以提供高分辨率、高灵敏度和高帧率的图像处理能力,适用于多种图像识别、目标检测、测量和辨识等应用。同时,COB封装视觉系统的小尺寸和高集成度使其可以方便地集成到其他电子元件和系统中,实现更复杂的功能和应用。
COB (Chip on Board) 封装视觉系统是一种用于检测和分析 COB 封装芯片的视觉检测系统。这种系统通常包括高分辨率的摄像头、光源、图像处理软件和算法,用于检测 COB 封装芯片表面的缺陷、瑕疵或其他质量问题。这种视觉系统可以帮助制造商在生产过程中实时监测和检测 COB 封装芯片,以确保产品质量和一致性。
COB封装视觉检测系统是MVS的一个插件,但又集成了大量的功能,相当于MVS中一个完整的图像系统。实际生产中,产品样式繁多种类复杂,人工检测成为了不可能的任务。
MVS视觉处理软件通过相机、光源、镜头等多方配合,得到图像源,经过图像处理器呈现、MVS算法处理,可检测产品上的缺陷,从而提高了生产效率保证了产品质量。
COB封装视觉系统可以提供高分辨率的图像,能够捕捉细节丰富的图像信息;COB封装视觉系统具有高灵敏度,能够在低光条件下捕捉清晰的图像。
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